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人才招聘
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岗位名称
岗位类别
发布时间
暖通工程师
工程
2024-05-22
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硬件开发工程师(2024届校招)
研发
2023-08-23
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学历/专业要求
本科及以上学历,硕士优先考虑,自动化类/控制类/仪器仪表类/计算机类等工科专业
岗位职责
1、负责硬件电路原理设计、PCB绘制、调测试,负责底层驱动开发; 2、参与项目实施,具体包括过程控制、方案制定、技术实现、数据收集和整理; 3、负责产品硬件、测试、工艺设计与技术实现及文档编写工作; 4、负责产品的维护、改进、技术支持等。
任职要求
1、熟悉电路、电子技术知识; 2、掌握相关硬件分析工具,熟悉单片机、ARM等处理器开发; 3、熟悉硬件开发所使用的软硬件工具、仪器仪表; 4、有一定编程能力,掌握C语言等相关知识者优先。
软件开发工程师(2024届校招)
研发
2023-08-23
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学历/专业要求
本科及以上学历,硕士优先考虑,自动化类/计算机类/通信类等工科专业
岗位职责
1、从事国产PLC相关编程、监控等工业自动化软件开发; 2、参与需求分析、软件架构设计; 3、根据产品架构设计说明书及需求说明书,负责软件模块的设计、开发、单元测试工作; 4、配合测试部门、工程部门完成相关模块测试工作; 5、协助完成产品打包发行及后续功能模块维护工作。
任职要求
1、熟悉面向对象编程语言(C++优先); 2、具备指针、数据结构、多线程、线程同步、线程安全、面向对象、网络通信编程、Linux操作系统等相关知识; 3、有良好的沟通协调能力、解决事务的能力和团队合作精神。
嵌入式软件工程师(2024届校招)
研发
2023-08-23
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学历/专业要求
本科及以上学历,硕士优先考虑,自动化类/计算机类/通信类等工科专业
岗位职责
1、负责底层驱动开发,负责嵌入式软件设计开发的实施; 2、负责编写软件程序设计的测试计划书; 3、负责编写并修改软件产品编码文档; 4、负责产品的维护、改进、技术支持等。
任职要求
1、掌握数据结构、操作系统、软件工程和编译原理、计算机网络基础知识; 2、熟悉C、C++语言,有嵌入式系统下开发软件经验者优先; 3、了解硬件开发所使用软硬件工具、仪器仪表,熟悉单片机、ARM等处理器开发。
FPGA工程师(2024届校招)
研发
2023-08-23
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学历/专业要求
本科及以上学历,硕士优先考虑 自动化类/控制类/仪器仪表类/计算机类等工科专业
岗位职责
1、负责FPGA产品开发、测试及文档编写工作; 2、参与总线通信协议的设计和开发工作; 3、参与公司总线、FPGA相关的新产品、新技术的调研。
任职要求
1、熟悉verilog HDL或VHDL语言,具有一定的FPGA开发经验; 2、掌握FPGA的设计开发流程,能独立完成FPGA的编码、仿真、时序分析等; 3、熟悉以太网及总线通信协议,具有良好的数字电路基础。
测试工程师(2024届校招)
研发
2023-08-23
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学历/专业要求
本科及以上学历,自动化类/控制类/仪器仪表类相关专业
岗位职责
1、开展公司自主产品的功能性能测试工作,形成测试文档; 2、参与测试体系完善及执行、测试管理软件维护、测试新技术设计; 3、参与产品竞品调研与测试; 4、参与研发技术支持。
任职要求
1、具有主动学习能力和责任心,具有良好的沟通能力和团队合作意识; 2、吃苦耐劳,动手能力强,能适应工作强度和完成上级安排的工作; 3、了解主流中大型PLC的自动控制、工业网络通信、人机界面等开发应用知识。
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